Koelpasta Nedis HSPA25I 25 g in spuit
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- Pâte thermique blanche Nedis
- Seringue pratique de 25 g
- Pour CPU, GPU et composants électroniques
- Plage de fonctionnement de -50 °C à 180 °C
- Conductivité thermique supérieure à 0,965 W/m·K
Payez en toute confiance
Améliorez le transfert thermique entre vos composants et leur refroidisseur avec la pâte thermique Nedis HSPA25I.
Caractéristiques de la pâte thermique
Un contact thermique plus efficace. La pâte comble les irrégularités microscopiques entre la surface d’un processeur et celle de son dissipateur. Elle favorise ainsi le transfert de chaleur et contribue à maintenir des températures de fonctionnement adaptées, notamment lors de charges soutenues.
Pour plusieurs types de composants. Utilisez ce composé thermique lors de l’assemblage ou de l’entretien de CPU, GPU, chipsets, transistors et diodes. Il convient aux configurations informatiques et à d’autres équipements électroniques nécessitant une interface thermique entre un composant et son système de refroidissement.
Application pratique et précise. Le conditionnement de 25 g dans une seringue facilite le dosage et la pose sur la surface à traiter. Nettoyez d’abord l’ancienne pâte, appliquez une petite quantité au centre du composant, puis installez le refroidisseur conformément aux recommandations de son fabricant. Une couche fine et uniforme suffit généralement.
Conçue pour l’entretien des systèmes. Sa plage de fonctionnement annoncée de -50 °C à 180 °C permet de l’utiliser dans des conditions thermiques variées. Pour un résultat fiable, évitez les excès de pâte et vérifiez que les surfaces sont propres et correctement en contact. Choisissez la HSPA25I pour vos opérations de montage, de maintenance ou de remplacement de l’interface thermique.
Spécifications de la pâte thermique
| Spécification | Détail |
|---|---|
| Marque | Nedis |
| Modèle | HSPA25I |
| Type | Pâte thermique |
| Contenu | 25 g |
| Application | Seringue |
| Couleur | Blanc |
| Composants compatibles | CPU, GPU, transistors, diodes et chipsets |
| Plage de température de fonctionnement | -50 °C à 180 °C |
| Conductivité thermique | > 0,965 W/m·K |
| Impédance thermique | < 0,255 °C·in²/W |
| Viscosité | 10 000 |
| Constante diélectrique | > 5,0 |
| Gravité spécifique indiquée | > 2,1 g/cm³ |
FAQ - pâte thermique
À quoi sert cette pâte thermique ?
Elle améliore le contact thermique entre un composant électronique et son refroidisseur afin de faciliter l’évacuation de la chaleur.
Comment l’appliquer ?
Retirez l’ancien composé, nettoyez et séchez les surfaces, puis déposez une petite quantité avant de monter le refroidisseur. Suivez les instructions du fabricant du composant.
Quels composants peut-elle couvrir ?
Elle est indiquée pour les CPU, GPU, chipsets, transistors et diodes. Vérifiez toujours la méthode d’application recommandée pour l’équipement concerné.
La seringue est-elle réutilisable ?
Elle permet de doser le contenu de 25 g au fil des opérations. Refermez-la après usage et conservez-la propre, selon les consignes figurant sur son emballage.
