Koeling Lucht Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
Schrijf als eerste een review- Compacte en efficiënte CPU-koeler
- Compatibel met meerdere Intel-sockets
- Stille 92 mm PWM-ventilator
- Effectieve koeling tot 130 W TDP
- Eenvoudige installatie met Intel backplate
- Inclusief thermische pasta voor montage
Productbeschikbaarheid Geen exacte voorraaddatum
Informeer mij zodra het beschikbaar isVerbeter de CPU-prestaties met de compacte en efficiënte Xilence XC326 luchtkoeler.
Kenmerken Koeling Lucht Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
Krachtige en stille koeling. Het Single Tower-ontwerp met twee heatpipes zorgt voor optimale warmteafvoer bij krachtige multi-core processors. De 92 mm PWM-ventilator draait op lage snelheid, vermindert geluid en zorgt voor effectieve luchtstroom.
Brede compatibiliteit. Ondersteunt diverse Intel-sockets zoals LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700 en 1851 dankzij een stevige backplane-bevestiging die eenvoudige installatie en maximale stabiliteit biedt.
Slim ontwerp. De innovatieve lamellenindeling verbetert de luchtcirculatie en optimaliseert de warmteoverdracht tussen CPU en koellichaam. Inclusief thermische pasta voor gelijkmatig en efficiënt contact.
Eenvoudige en complete installatie. Wordt geleverd met Intel-backplate en thermische pasta, klaar voor snelle montage – ideaal voor gebruikers die betrouwbare koeling eisen.
Laat hitte je prestaties niet beperken. Kies voor de Xilence XC326 voor betrouwbare en stille koeling. Lees verder voor gedetailleerde specificaties en antwoorden op veelgestelde vragen.
Specificaties Koeling Lucht Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
| Specificatie | Detail |
|---|---|
| Fabrikant | Xilence |
| Model | XC326 |
| Koelingstype | Lucht, Single Tower |
| Socketcompatibiliteit | LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 1851 |
| Bevestiging | Backplane |
| Ventilator | 1 x 92 mm PWM |
| Maximale ventilatorsnelheid | 2000 RPM |
| Aantal heatpipes | 2 |
| Luchtstroom | 111,11 m³/h |
| Maximaal geluidsniveau | 23,8 dB |
| Maximale TDP | 130 W |
| Afmetingen (L x B) | 130 mm x 93 mm |
| Gewicht | 335 g |
| Inclusief accessoires | Intel Backplate, thermische pasta |
| Land van herkomst | China |
FAQs - Koeling Lucht Xilence Socket LGA 1150-1851 92mm XC326 Backplane
V1: Is deze koeler compatibel met Intel LGA 1200 processors?
Ja, hij ondersteunt alle genoemde Intel-sockets, inclusief LGA 1200, voor een veilige installatie.
V2: Is de ventilator luid tijdens gebruik?
Nee, dankzij PWM-regeling en geoptimaliseerd ontwerp is het maximale geluidsniveau slechts 23,8 dB, zeer stil.
V3: Wat is het maximale warmtevermogen (TDP)?
De koeler kan tot 130 W TDP aan, geschikt voor krachtige multi-core processors.
V4: Zijn speciale gereedschappen nodig voor installatie?
Nee, het backplate-systeem en meegeleverde accessoires maken eenvoudige en snelle installatie zonder speciaal gereedschap mogelijk.
