Koelpasta Nedis HSPA25I 25 g in spuit
Schrijf als eerste een review
- Witte koelpasta van Nedis
- Handige spuit met 25 g inhoud
- Voor CPU's, GPU's en elektronische componenten
- Bedrijfstemperatuur van -50 °C tot 180 °C
- Warmtegeleidingsvermogen boven 0,965 W/m·K
Betaal met een gerust hart
Verbeter de warmteoverdracht tussen componenten en hun koeler met Nedis HSPA25I-koelpasta.
Kenmerken van de koelpasta
Effectiever thermisch contact. De pasta vult microscopische oneffenheden tussen het oppervlak van een processor en dat van de koeler. Zo ondersteunt ze de warmteoverdracht en helpt ze geschikte bedrijfstemperaturen te behouden, ook bij veeleisende workloads.
Geschikt voor verschillende componenten. Gebruik deze thermische pasta bij de montage of het onderhoud van CPU's, GPU's, chipsets, transistoren en diodes. Ze is geschikt voor computersystemen en andere elektronische apparatuur die een thermische interface tussen een component en het koelsysteem nodig heeft.
Praktisch en nauwkeurig aan te brengen. De spuit met 25 g maakt het doseren en aanbrengen op het te behandelen oppervlak eenvoudiger. Verwijder eerst oude pasta, breng een kleine hoeveelheid aan in het midden van de component en monteer de koeler volgens de aanwijzingen van de fabrikant. Meestal volstaat een dunne, gelijkmatige laag.
Ontworpen voor systeemonderhoud. Het opgegeven bedrijfstemperatuurbereik van -50 °C tot 180 °C maakt gebruik onder uiteenlopende thermische omstandigheden mogelijk. Breng niet te veel pasta aan en zorg ervoor dat de oppervlakken schoon zijn en goed op elkaar aansluiten. Kies HSPA25I voor montage, onderhoud of vervanging van de thermische interface.
Specificaties van de koelpasta
| Specificatie | Gegevens |
|---|---|
| Merk | Nedis |
| Model | HSPA25I |
| Type | Koelpasta |
| Inhoud | 25 g |
| Aanbrengen | Spuit |
| Kleur | Wit |
| Geschikte componenten | CPU, GPU, transistoren, diodes en chipsets |
| Bedrijfstemperatuurbereik | -50 °C tot 180 °C |
| Warmtegeleidingsvermogen | > 0,965 W/m·K |
| Thermische impedantie | < 0,255 °C·in²/W |
| Viscositeit | 10 000 |
| Diëlektrische constante | > 5,0 |
| Opgegeven soortelijke massa | > 2,1 g/cm³ |
Veelgestelde vragen - koelpasta
Waarvoor wordt deze koelpasta gebruikt?
Ze verbetert het thermische contact tussen een elektronische component en de koeler, zodat warmte beter kan worden afgevoerd.
Hoe breng ik de pasta aan?
Verwijder de oude pasta, reinig en droog de oppervlakken en breng een kleine hoeveelheid aan voordat u de koeler monteert. Volg de instructies van de componentfabrikant.
Voor welke componenten is de pasta geschikt?
Ze is bedoeld voor CPU's, GPU's, chipsets, transistoren en diodes. Controleer altijd de aanbevolen toepassingsmethode voor de apparatuur die u onderhoudt.
Kan ik de spuit meerdere keren gebruiken?
De inhoud van 25 g kan over verschillende onderhoudswerkzaamheden worden verdeeld. Sluit de spuit na gebruik en bewaar ze schoon volgens de aanwijzingen op de verpakking.
